内容简介

《集成电路制造工艺与工程应用》由资深专家精心编著，深入浅出地剖析了当今半导体产业的核心技术——应变硅、HKMG、SOI及FinFET等前沿制程技术。本书不仅详述了每项技术的发展历程和挑战，更通过图文并茂的方式展示了隔离技术、硬掩膜版工艺及金属互连技术的实际应用案例。无论是电子工程师还是研究学者，《集成电路制造工艺与工程应用》都将成为您提升专业技能的不二之选。它不仅仅是一本书籍，更是探索未来半导体科技的关键指南。立即翻开这本书，揭开先进制程的秘密吧！