内容简介

在《半导体制造技术导论》中，杨银堂和段宝兴两位专家为我们揭开了一扇通向现代集成电路奥秘的大门。如果你对半导体工艺充满好奇却苦于深奥理论的困扰，这本书将是你理想的入门指南。本书不仅涵盖了从基础概念到关键加工技术的所有重要知识点，更详细探讨了诸如光刻、离子注入和化学气相沉积等核心制造流程。 无论是初学者还是希望深化知识的专业人士，《半导体制造技术导论》都提供了一种既全面又易于理解的学习途径，帮助读者掌握最先进的集成电路工艺。通过这本书，你将能够深入了解硅晶圆的生产过程，学习如何优化加热、光刻和蚀刻工艺，以及探索化学机械研磨等前沿科技。 无论你是电子工程专业的学生还是半导体行业的从业者，《半导体制造技术导论》都将是你不可多得的知识宝库，帮助你在半导体制造领域开辟新的道路。